JV-QC3是布鲁克半导体部门推出的新型半导体生产质量控制设备，是一款专为化合物半导体产业所设计的生产质量控制型高分辨率X射线衍射仪。

布鲁克科技公司半导体部门研发质量控制型(QC)设备已经有三十余年的历史， Bede QC200机型作为QC3机型的前身，已经在全球被广泛应用Si，GaAs，InP，GaN, 及其他相关半导体衬底或外延层材料的测试和生产控制。QC3是专门为化合物半导体产业所设计的生产质量控制型高分辨率X射线衍射仪。

产品特点

• 实现了高分辨率X射线衍射测试技术的部分或完全自动化，并可根据客户产品的具体需求来定制设计专用的自动化控制程序和质量控制参数。
• 可根据客户要求配置自动化机械手臂，实现半导体晶圆片的自动化装载， 在生产线上执行测试流程的全自动化。
• 可一次性同时放置多个晶圆片，单一自动化程序完成全部晶圆片测试，如直径为100 mm晶圆片，样品盘上可以同时放置4片或以上。控制软件可以依次针对样品盘上所有的晶圆片，执行测试程序菜单，从而减少人工操作的时间，提高测试效率。

产品优势

• 专注于半导体材料的高分辨率X射线衍射，不为兼顾其他X射线测试技术而降低对分辨率的要求。
• 与上一代的质量控制型设备相比，提高了X射线的强度。在相同测试速度的情况下，测试精度更高；在相同测试精度的条件下，测试速度更快。
• 降低了设备及附件的购置和维护成本。
• 更低的运行成本。
• “XRG Protect”技术，可以有效延长X射线光管的使用寿命。
• 环保的绿色工作模式，待机时有效降低能耗。
• 提供用于自动化转载晶圆片的机械手臂，具备多片批次式的同时测试功能，提供生产测试效率。
• 操作简便，无需专业人员进行操作。
• 晶片准直、数据采集与分析完全自动化。
• 自动化数据拟合分析软件。
• 可实现客户远程控制生产线上的数据采集与结果报告。

技术应用

• 直接测量并确定多层外延膜结构的外延层组分、弛豫度和应变。
• 自动准直品圆片、自动化测试、自动化分析数据、自动输出测试结果。
• 自动化衍射数据拟合分析，采用Bruker JV - RADS 软件（即Bede RADS)。
• 可以实现化合物半导体材料的对称几何、非对称几何及倾斜对称几何的X射线衍射。

SiGe 外延层的Omega-2Theta扫描* * 承蒙Hitachi-Kokusai Electric授权使用

化合物半导体客户的设备选型及应用

1. JV-QCVelox-E， JV-QC3： 生产型的fast HRXRD设备
   • 标准功能：HRXRD，用于GaN LED on Sapphire, GaAs, InP等外延晶片测量。
   • 可扩展XRR功能：应用于GaN on Si, GaN on SiC。
   • 2-12英寸，多片式。
   • 自动化：含自动扫码、内部监视镜头等标准化配置。
2. Sensus-CS, JV-QCTT, JV-QCRT: 缺陷成像设备
   • 标准功能：透射式形貌相、横截面成像(Cross Section)。
   • 适用于Si, SiC, GaAs, InP, Sapphire, CaF, LiNbO3等单晶衬底片、各种外延层材料等。
   • 选配功能：反射式形貌相。
   • 适用于CdZnTe, HgCdTe等单晶片。
   • 2-12英寸，多片式，可破片。
3. JV-DX(原Delta-X)：多功能XRD设备
   • 标准功能：HRXRD、XRR，适用于GaN on Si, GaN on SiC及其他各种单晶外延材料。
   • 选配功能：多晶薄膜XRD。
   • 其他可选配功能：①高温台;②专用的薄膜面内扫描台(In-plane XRD stage); ③微聚焦光源(微区测量 small spot)。
   • 2-12英寸，多片式，可破片。
   • 自动化：含自动扫码、内部监视镜头等标准化配置。